18新利官网·对话荣耀CEO赵明：如何改变智能手机的外在与内在

　　如果说过去一段时间，荣耀在折叠屏手机的重仓投入，是在改变智能手机的“外在”；那么今天在茂宜岛，荣耀终端CEO赵明在骁龙峰会现场的一句表态，则是试图改变智能手机的“内在”。

　　「未来的AI，必然是端侧AI和云侧AI的协同发展，端侧注重隐私和个人数据，云端注重高性能运算，两者相互协同。」

　　这是赵明对于AI未来发展的核心观点，同时也是荣耀推出平台级AI的底层逻辑，更是荣耀一直以来的产品逻辑。因为“早在2016年，荣耀就发布了一款「AI Phone」，当时就在把AI作为一个核心能力发展，驱动用户体验的提升；到了2022年，荣耀推出「平台级AI」自然水到渠成”，赵明在与科技行者的交流中，做了如上表述。

　　赵明在现场就演示了一个荣耀端测AI的Demo——仅仅通过通过语音就让手机制作一个“孩子笑着在跳舞”的视频，背后的技术逻辑是：首先AI可以基于语音语义分析，听得懂你的自然语言；其次，AI可以从海量的图库中，精准识别出这个孩子；甚至，哪怕消费者有多个子女，AI也可以根据姓名，找到其中对应的那位。

　　3、荣耀的折叠屏，不只是一个大屏，而是一个平行空间，支持用户同时拥有两个程序，在不同的空间，运行相同的应用。譬如，在大屏上同时玩两个游戏。

　　5、荣耀Magic6将会支持70亿参数的端侧AI大模型。基于个人化理解和感知，来完成场景化任务闭环，个人数据不出端、不上云，保护隐私安全，是荣耀Magic6端侧AI大模型的独特之处。

　　在这次骁龙峰会期间，赵明接受了科技行者的采访，分享了他更多对于AI大模型、PC市场、生态合作、荣耀发展的思考。

　　对于荣耀来说，我们一直坚持，未来走向云端AI和端侧AI相结合的方向，因为无论是纯粹的端侧AI或云侧AI，都有相应的局限性。

　　比如云侧大模型，在一些交互式会话、内容生成等方面很强，对于语义的理解很强；但是反过来，也可能涉及用户数据隐私保护问题，用户个人不可能会把所有照片视频都共享到网络。

　　而端侧大模型，它会更理解用户的生活习惯和个人信息，也有良好的保密性。但是，端侧的算力大都在10亿-70亿的参数规模，这跟网络大模型动辄几百亿甚至上千亿参数规模相比，存在能力上的差异。

　　赵明：荣耀在端侧AI一定是走在行业前列的。在2016年，荣耀就发布了一款「AI Phone」，当时希望把AI作为一个核心能力，来驱动用户体验的提升；到了2022年，荣耀推出「平台级AI」。

　　未来的端侧大模型发展，是沿着荣耀“原有的平台级AI”的发展理念，去强化荣耀“未来的平台级AI”。端侧大模型的应用，会让荣耀未来的平台级AI更懂你、越用越好用。

　　比如荣耀把70亿的模型，应用到原有的平台级AI的演进上，它对于用户个人的生活学习，以及围绕用户个人的服务能力(比如存储照片管理能力) 的提升，可能是渐跃性的。

　　未来荣耀MagicOS所打造的“个人化全场景操作系统”，这一发展道路将会因为端侧AI算力、AI大模型应用而大大提升，帮助荣耀在已有的AI领先领域，我们可以不谦虚地讲，在MagicOS 8.0和Magic6发布之后，会加大我们领先的程度。

　　问：如果说荣耀从2016年就开始做端侧AI了，它和我们今天讲的端侧大模型，到底在技术上、使用场景上、消费者感知上，有什么区别？

　　赵明：荣耀一开始是把 AI理念应用到单个业务的增强上；再往后走，我们用AI技术来做分析，比如用在拍照上分析出这是蓝天白云，做渲染和强化，让天更蓝、让树更绿；到了2021、2022年之后，荣耀要把AI能力用在平台级AI上。

　　荣耀的未来思考是，每个人的操作系统用一段时间之后，它会基于个人使用习惯，对于处理器能力、GPU能力、NPU能力，依照个人需求进行相应调整。

　　未来的操作系统，可能每个人的表现都不一样。你的手机每天早八点给你放音乐，和另外一个生活习惯不同的人的手机系统，会呈现不同的样子，给你提供最贴心、最懂你、最理解你需要的使用体验。

　　所以，大模型引入之后，我们有70亿甚至未来有100亿参数数据来学习的话，它对你的理解就会更准确，而且它会随着时间的积累，使用的算力和学习越来越精准，提供的服务也会越来越准确。所以，AI的发展在端侧会有无穷想象力。

　　想象一下，网络大模型一般可以用来做什么？比如问答场景，它是人类知识库的积累，但是它一定不知道你个人的需求，因为你不可能让它学习你的生活习惯，这是一个很隐私的东西。未来端侧大模型和网络大模型之间，会有非常明显的界限。

　　赵明：端侧大模型职责就在这里，帮助用户保护个人信息。在网络大模型时代，很多APP都会跟你要信息，个人是没有判断力的。我们的想法是，用端侧大模型帮你判断这些数据，哪些数据可以给，哪些不能给。

　　赵明：这就凭技术本事了。端侧大模型一定会带来算力和存储挑战。手机厂家未来一段时间都会宣传端侧大模型，但往往他们在线亿的小模型，真正涉及到大模型，而且还能够在低功耗实时运行的，是对于品牌厂家的端侧大模型能力一个巨大挑战。除了荣耀之外，没几家能做出来，甚至目前估计几乎是没有。

　　问：商业化是网络大模型非常大的问题，费用特别高，但前景又很不明朗，貌似端侧大模型前景比较明朗，可以通过互联网服务、软件服务收费，未来网络大模型可不可以跟端侧大模型结合，具体落在终端上做一些收益？

　　赵明：每个人用网络大模型做的最多的事情是什么，可能还是对话，问它一些稀奇古怪的问题，或者让它帮你写小说写报告，但是你会发现它跟你的关系是比较弱的，它更多是像个专家，给你个专家系统。

　　真正帮我们管理自己的事情时，还是要依靠端侧AI的能力。未来一定是端侧大模型和云侧大模型相结合。混合式AI，未来能够真正解决我们的问题。

　　现在已经有很多垂域得网络大模型，未来这些都是荣耀的合作伙伴。做端侧AI并不排斥云侧AI，我们是合作伙伴的关系。因为每个人只做自己力所能及的最强的一部分，但很多AI算力应该在手机侧做，效率更高。比如说，你随便问一个问题，可以看一下网络大模型背后消耗多少能源，消耗多少算力，实际上来讲很多是不经济的，甚至某种程度上是不需要动用网络大模型的。

　　问：今天体验骁龙Seamless技术，它本身也打通了安卓和Windows，基于高通这样的能力，别家有可能更容易做成这件事情，会不会冲击荣耀原有的布局？

　　赵明：今天我们体验了骁龙Seamless的演示，都是用的荣耀设备做的，系统也都是荣耀来做的。Seamless在最底层物理层提供了一些便利，诸如低功耗、高速蓝牙、Wi-Fi，但是在更高层的基于用户ID的快速高可靠连接和自组网能力，都是荣耀自己的核心技术。

　　未来的生态应该是一个开放合作的生态，各自做各自最强的部分。荣耀是一个跨品类跨系统的平台，在满足消费者需求，比如荣耀信任环基于用户ID所打造的安全性、高可靠、自主网、自连接的体系来讲，荣耀无疑是走在行业前面的。

　　所以荣耀在坚持开放的同时，更重要的一点，是如何把自己的技术跑的更快，荣耀很开放，我们把自己的能力会跟高通及行业其他公司进行探讨，希望别人能够快速跟进这个方向。不过，在别人跟进的时候，我们可能已经在为下一代技术做储备了。

　　举个例子，实现平台级A是算力和低功耗能力的一种挑战，如果处理能力要更强，功耗就更高，但手机应用又是低功耗的处理，这就是为什么在端侧大模型上，荣耀的算力在相当长一段时间里都是最强，因为我们有原有平台级AI的基础，所以往大模型演进的时候，我们知道如何在两者之间做更好平衡。

　　问：我想问一下鸡和蛋的问题，是荣耀先把信任环做出来之后，让高通认为这是一个好技术，才推出了Seamless技术；还是荣耀先借助骁龙能力，然后通过自己的技术去实现的？

　　荣耀信任环跟高通Seamless合作，会让它的功耗更低、连接效率更高，其实是让信任环技术给消费者带来的体验更好。

　　在这个过程当中，荣耀跟高通一直有非常紧密的合作，包括对于未来的智能检测、低功耗甚至多通道的蓝牙和Wi-Fi的连接技术，一定是品牌和厂家互相促进的。

　　我们把未来的思考跟合作伙伴，包括芯片厂商也好，操作系统厂商也好，进行相应的沟通，未来大家发展方向相对明确。这应该是互相协作和促进的作用。

　　问：但我的理解是，之前荣耀是基于自己的技术在不同芯片平台上面把信任环实现，但高通通过Seamless技术把你们类似的想法做成底层技术。

　　赵明：实际来讲，信任环技术一定是对高速低功耗的蓝牙和Wi-Fi技术有很多需求，原来我们靠自己的技术把它实现了，现在高通把其中的一部分用户诉求把它硬件化固化。硬化之后，我们的工作相对更简单，但是上层核心信任机制一直都是荣耀自研的。

　　赵明：针对于骁龙X Elite，荣耀未来会开发出基于ARM的PC产品。荣耀的MagicOS是打通了手机、平板、PC以及IoT设备，我们通过MagicRing信任环也好，通过Magic Live也好，基于ARM的PC会让服务在不同设备之间流转，以及ARM低功耗能力更符合移动终端的使用。

　　未来，荣耀基于X86的PC和基于ARM的PC都会有，但是ARM PC的加入会给我们带来更多想象力和可能性。而且，基于ARM平台的AI算力，在手机、平板、PC之间如何进行共享，如何基于MagicRing信任环让服务进行迁移，这又是荣耀的强项，所以我们未来的解决方案也会随着ARM PC出现而进一步提升。

　　问：在ARM PC上线之前，英特尔和AMD是主流，这两个主流平台的笔记本产品怎么提升AI能力，因为去年我看到某些产品参数已经有很大提升，但感觉似乎跟手机的AI性能体验有差别，怎么突破行业目前的处境？

　　赵明：其实荣耀的MagicOS一直在几个方向发力：手机、PC和IoT。不管未来的底层处理器是X86还是ARM的，荣耀MagicOS所打造的MagicRing信任环、Turbo X系统引擎，MagicGuard荣耀安全和Magic Live智慧引擎四大根技术，都会在硬件和操作系统上层进行应用。

　　当然，X86指令和ARM指令在运行程序的效率上会有所差异，那么我们中间件上也会进行相应适配。目前从荣耀发展战略来讲，X86的PC和ARM的PC我们都会并行发展。无论是AI算力跑在手机上，还是跑在ARM的PC和X86的PC上，我们都有相应的能力储备。

　　问：平台和同质化是相伴相随的。比如英特尔做了标准化平台，也造成了产品同质化，近五年PC都在靠软件实现创新。今天我们看到高通发展端侧、算力，也在往前推动标准化，会不会也带来同质化问题，荣耀在这方面是怎么思考的？还有最重要的一个问题，您认为这种标准化对行业未来十年，是良药还是迷惑药？

　　赵明：各厂家或供应商把自身能力做强，无论如何对于产业来讲都是一件好事。但是，基于芯片提供商或合作伙伴做出的产品部件，你能不能开发出引领式创新，是每个厂家和品牌的工作。

　　不能说英特尔或者其他供应商一代一代迭代芯片，品牌做不出差异化的东西，就把同质化算到他们头上。

　　过去三年，荣耀在手机屏幕护眼上，今天来看都是做的最好的，从1440到1920到3840零风险调光，屏幕护眼其实还可以往前发展。再比如说拍照，人像摄影以前叫“整容式美颜”，为什么不能回归自然，像单反相机一样拍摄出来，所以我们在拍照方面也走出不同寻常路。

　　对于未来，AI能力提供了各种可能，今天很多人会宣传自己支持大模型，但大模型的商。